英国剑桥大学的科学家将电子保存数据与磁性记录数据相结合，开发出一种被称为自旋电子芯片的新型3D存储芯片。目前的存储芯片多为平面结构，数据只能前后左右移动，如同平房一样；而这种3D存储芯片则建造了一栋楼房，并在各个楼层间架设了楼梯，可实现数据在不同楼层间（三维空间中）的存储和传递，其将大幅提高目前存储设备的存储能力。  
  
　　《自然》杂志1月31日刊登论文，英国剑桥大学的科学家开发出一种新型3D存储芯片。论文合著者、剑桥大学博士雷纳德·拉沃瑞森说，传统上，存储芯片采用电子保存数据，硬盘中采用磁性记录数据，这次研究将这两种方法进行了融合。  
  
　　剑桥大学的科学家使用了一种被称为自旋电子芯片的微芯片，即电子功能基于引起磁性的电子旋转，而不是传统微芯片使用的电荷。自旋电子正在越来越多的被用于计算机，人们普遍认为，未来几年中，它们将成为标准的存储芯片。  
  
　　为了创建微芯片，他们首先使用了一种被称为“溅射”的技术，让钴、铂、钌原子在硅芯片上像多层三明治一样被重叠起来。钴和铂的原子存储数字信息的方式与传统硬盘类似，而钌原子则充当信使的角色，让住在不同“楼层”的钴和铂原子互通有无。这种“楼梯”的每一节“台阶”只有几个原子高。研究人员借助激光，通过磁光克尔效应（MOKE）探测不同“楼层”的数据内容。数据的传输和移动则通过开关磁场的方式来实现。  
  
　　负责此项研究的剑桥大学卡文迪什实验室的拉塞尔·卡本教授说：“这是材料科学威力的一次精彩展示。此前，要实现这样的效果，我们只能借助一系列的电子晶体管。现在，只需通过对不同元素进行巧妙地组合和利用即可。这是21世纪人们的创造方式，即利用现有的元素和材料创造出前所未有的新功能。”  
  
　　让存储数据从平房搬到了楼房的想法，实际上业界已经有过尝试。全球最大的芯片制造商英特尔就在2012年12月公布，计划将“3D晶体管”的工艺应用到移动芯片的生产上。以改进自家产品在智能手机和平板电脑上的性能及能耗表现。  
  
　　二维晶体管在硅片顶部有一个栅极控制电流强度和电子管性能。3D晶体管同样利用3D技术，简单的说就是让平躺在硅片站了起来。站立三维硅鳍片两侧和顶面都可以安排晶体管的栅极，这样晶体管就有了3个栅极。而垂直的硅鳍片还可以让晶体管更加紧密的靠在一起。  
  
　　这种设计可以在晶体管开启状态（高性能负载）时通过尽可能多的电流，同时在晶体管关闭状态（节能）将电流降至几乎为零，而且能在两种状态之间极速切换。Intel还计划今后继续提高硅鳍片的高度，从而获得更高的性能和效率。  
  
　　借助这种技术，英特尔新一代桌面处理器在性能上获得了大幅提升，而同时产品的功耗也得到降低。英特尔尚未将“3D晶体管”技术应用于旗下移动处理器产品上。但英特尔去年公布的技术文件显示，未来的SoC移动芯片将会引入该项技术，且产品的性能指标将会获得飞跃性提升。  
  
　　但是参与旧金山国际电子产品大会的专家们对英特尔的这一做法并不完全认同。市场研究员帕特里克·摩尔海德（Patrick Moorhead）表示，英特尔似乎已经在技术上兑现承诺。但消费者何时能感受到新技术带来的好处，目前仍不清楚。  
  
　　更有格拉斯哥大学电气工程教授兼技术咨询公司负责人阿森·阿森诺夫（Asen Asenov）指出，“3D晶体管”技术带来的功耗改进令人失望，“坦白的说，这并不是一个巨大的进步”。  

[wthwj] 好贴！

如转变成商品又可能是消费者的一个福音。功能大增，价格大降。福音，好贴，顶！！！！！！

[君军之剑] 好贴！
  

[君军之剑] 强！

[h5555] 强！
  

[h5555] 好贴！

好，妙。丛出不穷的科技消息使我们又看到了新希望。我顶楼主。


[难忘596061] 好贴！
  

[难忘596061] 太爱你了！

路过。顶楼主。

[mrvon] 好贴！