IC制造：立足国内基础 着眼特色工艺

创新始终是半导体产业的主题，我国半导体业界一直致力于产品和技术的创新，把产品设计与市场需求相结合，把工艺技术与材料、装备相结合，从而推动电子产品应用的升级换代。

    新兴市场推动技术创新

    ●特色产品将为中国半导体企业提供发展空间

    ●要加大技术积累深度、加快技术进步速度

    尽管中国半导体产业在2009年连续第二年出现负增长，但在我看来，中国半导体产业最寒冷的冬天已经过去，今年一定会恢复增长的势头。当然，2010年的市场状况能否恢复到2007年或2008年上半年的水平，还需要我们拭目以待。以往，经济危机往往能催生新的产业，从而拉动电子产业的增长。自从2008年第四季度以来，我国半导体产业遭受国际金融危机的冲击，但同样也获得了发展机遇。

    当前，各国政府都非常重视低碳经济，节能环保领域也为半导体产业带来了很多市场机会，比如照明、家电、汽车等领域的节能都会用到大量的半导体器件。在我国，家用电器正在快速地更新换代，尤其是平板电视、变频空调已经逐渐成为市场主流，这也带动了半导体市场的增长。在中国特殊的市场环境中，一些具有中国特色的产品领域也会为国内半导体企业提供发展空间，例如在二代身份证、TD-SCDMA、直播星等产品领域，中国企业具有一定的竞争优势。当然，在这些特色领域，需要政府与企业联手，共同推动国产集成电路在市场中的应用。

    我国半导体企业也应该从国际金融危机中吸取教训。尽管最近10年来中国半导体产业发展速度很快，但从全球范围来看，中国半导体产业的生产规模还不是很大；另外，无论是节能减排还是家电的更新换代，都是以产品技术的进步为基础的，面对市场的需求，国内很多企业在技术上还没有做好准备，眼看着高端市场被国外竞争者所占有。因此，我们还要继续调整产业结构，加大技术创新力度，才能把握半导体市场快速增长的机遇。

    在过去10年中，中国半导体产业有了很大的进步，无论是IC设计业、芯片制造业、封装测试业还是装备制造业都取得了长足的进步。但我们同时也面临着一些挑战。一个非常重大的挑战是，我们的技术积累的深度和技术进步的速度还不能满足半导体产业整体的要求。我们不能指望中国半导体产业在一夜之间成长为一个巨人，因此，我们的企业应该踏踏实实地做好技术积累工作，提升自主创新能力，否则将一事无成。

    应突出自身特色

    ●国内企业不能盲目追求高端工艺

    ●通过差异化策略确立竞争优势

    在“摩尔定律”的指引下，全球集成电路的尖端工艺技术目前已经进入32纳米节点。与国际先进水平相比，中国半导体产业在技术水平方面仍然有较大的差距，这种差距也是中国工业整体水平与西方发达国家工业水平之间差距的真实体现。

    中国半导体芯片制造企业在制定自身发展战略的时候，不能盲目追求高端工艺，应该充分考虑国内的产业基础，从自身的科研水平和产业化能力出发，在国际分工中找准自己的定位，否则，我们也是会走弯路的。事实上，即便在成熟工艺领域，我们仍然能找到很多市场机会。当然，从国家整体战略出发，政府扶持部分企业和科研机构进行前瞻性的研究工作，跟踪国际先进水平，这也是完全必要的。中国要想实现集成电路制造业尤其是晶圆代工产业的健康发展，就必须突出自身的特色，完全复制台积电或联电的成功模式是没有出路的。

    当前，中国半导体芯片制造企业也面临着国际竞争的巨大压力，因此，我们应该密切关注细分市场的特色，通过工艺和市场的差异化定位，形成自己的竞争优势。目前，国内有不少晶圆代工企业推出了模拟器件的工艺平台，就是寻求差异化发展的具体举措之一。针对模拟器件的制造，目前业界存在两种不同观点，有人认为，模拟器件将跟数字IC一样，也会走“Fabless+Foundry”的道路，即采用设计与代工分离的模式；也有人认为模拟器件由于其工艺的多样化使得代工难度增大，因而只能走IDM的道路。与数字电路相比，模拟电路的制造的确有一定的特殊性。对数字电路而言，标准的工艺平台、标准的开发工具已经非常成熟了，产业分工非常明确；而模拟电路则对设计、制造和封装等不同环节的配合提出了更高的要求。

    不过，我们也应该看到，所谓“模拟器件”是一个很广泛的概念，对于一些器件结构非常特殊、应用范围非常窄的模拟器件，可能只有IDM的模式是最适合的；而对于一些市场容量相对较大、生产工艺具有共通性的模拟集成电路而言，“Fabless+Foundry”的模式会更有利于提高生产效率、降低生产成本。相信模拟器件中将有相当一部分产品会走“Fabless+Foundry”的道路。中国企业要通过这条道路走向成功，一个很重要的前提是IC设计企业和芯片代工企业应该更紧密地合作，而不能完全复制数字电路代工的模式。