龙芯总设计师：明年将推出全自主可控处理器"3B3000"

　　中国科学院计算技术研究所总工程师、龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武近日透露说，继新一代“3B2000”处理器之后，明年将推出全自主可控处理器“3B3000”。

　　针对中国在自主软硬件应用方面的需求，龙芯中科技术有限公司于2011年启动全新一代处理器微结构——四发射64位处理器核GS464E项目，并在此基础上研发出支持双路8核以及四路16核服务器的新一代“龙芯3B2000”处理器，今年6月正式对外推出。

　　“微结构是决定CPU的性能、成本、功耗最主要的因素，是CPU最核心的技术。”胡伟武说，“‘龙芯3B2000’实现了微结构上的突破，这是它最大的特点，表明我们已经掌握了CPU最核心的技术。全新的微架构设计，使得龙芯3B2000在功能和功耗方面与上一代龙芯3A1000相当的基础上，性能得到了成倍提升。”

　　据了解，作为龙芯的战略合作伙伴，我国高性能计算领域企业曙光公司已经推出了基于龙芯3B2000处理器的服务器产品。

　　胡伟武表示，在微结构与AMD、英特尔等水平相当的情况下，龙芯下一步就是提高主频。

　　“拿英特尔来说，在主频上，龙芯和它还有较大差距。龙芯是1G左右，英特尔是2G、3G。”胡伟武说，“下一步，我们将提高工艺，把龙芯的主频从1G提高到2G左右。”

　　“突破微结构我们花了三四年时间，提高主频一年就够了。微结构突破以后，主频再提高一下，明年龙芯中科就将推出3B3000处理器。”胡伟武说。