标题:半导体业：市场导向驱动品牌竞争
作者:wthwj
日期:2010-03-26 09:08
内容:
3月18日，由中国电子报社主办的2009年度(第五届)最受中国市场欢迎的半导体品牌颁奖典礼暨高峰论坛在上海举行。恩智浦(NXP)、博通(Broadcom)、赛灵思(Xilinx)等10家企业凭借过去一年在中国市场的出色业绩和良好品牌知名度获得该奖项。
作为半导体企业，尽管其品牌知名度并不为消费者等外界所熟知，但随着全球半导体行业经过国际金融危机的洗礼走向新一轮增长周期，企业的品牌价值正在被重新估值。从某种意义上而言，品牌所包含的内容正在成为未来半导体行业竞争的关键。同时，随着全球半导体业的重心向中国转移，中国市场的战略地位正在提升，各个品牌在中国的表现往往也决定了其在全球半导体行业中的地位。记者采访获悉，为应对这种趋势，全球多家半导体企业在经济复苏前夕均未雨绸缪加大了品牌打造力度，在产品和市场领域加速竞合，为迎接新一轮增长作准备。
技术驱动转向市场驱动
2009年，全球半导体行业经历了自2002年以来的严重衰退，产业增长率减缓，企业销售额和投资额直线下降，甚至风险投资(VC)也逐渐远离了半导体行业，半导体行业趋于微利化。但2010年以来，在市场驱动下半导体行业迅速升温强势复苏，“芯片告急”几乎成了第一季度行业的关键词。“半导体行业正在由以往的技术驱动转为市场驱动，对于市场的依赖性更为明显。”业内专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时表示，“在这种形势下，全行业需要用创新的思维来重新思考半导体工业，从产业分工到赢利模式搭建上都要进行重新定位。”
从市场需求来分析，2009年支撑产业复苏的无疑要属PC和智能手机领域，而且这两个市场的需求还在不断增长。根据业内分析公司预测，到2012年这两个市场的出货量将分别达到443.1万台和491.9万部，成为半导体市场重要的收入来源。2009年，恩智浦和飞思卡尔便成为上述领域的大赢家，恩智浦在高性能混合信号产品领域、飞思卡尔在射频及基站领域都获得了长足的增长，市场表现十分抢眼，同时也巩固了两公司在上述领域的品牌地位。
在代工领域，2009年的市场也发生明显变化，各IC设计企业与代工厂的接触更为紧密，显示产业分工的极致化和企业虚拟化的特征正在变得明显。飞思卡尔半导体大中国区业务拓展总监殷钢在接受《中国电子报》记者采访时就表示，市场需求的增长已经给很多公司带来了生产方面的压力，公司把一些能够充分发挥代工厂优势的产品交给代工厂生产，尽量寻找合作的机会 ..
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