标题:英开发3D存储芯片 ,数字“居民”平房搬楼房
作者:container
日期:2013-02-24 09:03
内容:
英国剑桥大学的科学家将电子保存数据与磁性记录数据相结合，开发出一种被称为自旋电子芯片的新型3D存储芯片。目前的存储芯片多为平面结构，数据只能前后左右移动，如同平房一样；而这种3D存储芯片则建造了一栋楼房，并在各个楼层间架设了楼梯，可实现数据在不同楼层间（三维空间中）的存储和传递，其将大幅提高目前存储设备的存储能力。
《自然》杂志1月31日刊登论文，英国剑桥大学的科学家开发出一种新型3D存储芯片。论文合著者、剑桥大学博士雷纳德·拉沃瑞森说，传统上，存储芯片采用电子保存数据，硬盘中采用磁性记录数据，这次研究将这两种方法进行了融合。
剑桥大学的科学家使用了一种被称为自旋电子芯片的微芯片，即电子功能基于引起磁性的电子旋转，而不是传统微芯片使用的电荷。自旋电子正在越来越多的被用于计算机，人们普遍认为，未来几年中，它们将成为标准的存储芯片。
为了创建微芯片，他们首先使用了一种被称为“溅射”的技术，让钴、铂、钌原子在硅芯片上像多层三明治一样被重叠起来。钴和铂的原子存储数字信息的方式与传统硬盘类似，而钌原子则充当信使的角色，让住在不同“楼层”的钴和铂原子互通有无。这种“楼梯”的每一节“台阶”只有几个原子高。研究人员借助激光，通过磁光克尔效应（MOKE）探测不同“楼层”的数据内容。数据的传输和移动则通过开关磁场的方式来实现。
负责此项研究的剑桥大学卡文迪什实验室的拉塞尔·卡本教授说：“这是材料科学威力的一次精彩展示。此前，要实现这样的效果，我们只能借助一系列的电子晶体管。现在，只需通过对不同元素进行巧妙地组合和利用即可。这是21世纪人们的创造方式，即利用现有的元素和材料创造出前所未有的新功能。”
让存储数据从平房搬到了楼房的想法，实际上业界已经有过尝试。全球最大的芯片制造商英特尔就在2012年12月公布，计划将“3D晶体管”的工艺应用到移动芯片的生产上。以改进自家产品在智能手机和平板电脑上的性能及能耗表现。
二维晶体管在硅片顶部有一个栅极控制电流强度和电子管性能。3D晶体管同样利用3D技术，简单的说就是让平躺在硅片站了起来。站立三维硅鳍片两侧和顶面都可以安排晶体管的栅极，这样晶体管就有了3个栅极。而垂直的硅鳍片还可以让晶体管更加紧密的靠在一起。
回复: 英开发3D存储芯片 ,数字“居民”平房搬楼房
#1 [wthwj 7-27 16:54]
[s:35]
#2 [君军之剑 8-2 14:23]
如转变成商品又可能是消费者的一个福音。功能大增，价格大降。福音，好贴，顶！！！！！！ [s:35] [s:18]
#3 [h5555 8-7 18:28]
[s:18] [s:35]
#4 [难忘596061 8-15 14:21]
好，妙。丛出不穷的科技消息使我们又看到了新希望。我顶楼主。
[s:35] [s:21]
#5 [mrvon 9-3 17:50]
路过。顶楼主。 [s:35]
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