标题:智能手机带动 ３Ｇ芯片竞争将加剧
作者:wthwj
日期:2010-11-09 07:29
内容:
随着３Ｇ在全球的日渐普及以及４Ｇ的上马，智能手机的发展进一步加大了手机芯片的竞争程度。分析机构预计明年３Ｇ芯片市场的竞争将会更加激烈。
研究机构Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ指出，由于智能手机及移动宽频需求量大增，全球３Ｇ用户数在今年３月中旬已经超过１０亿人，而这一数字与去年同期相比增长了３０％。Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｃｅ进一步预估３Ｇ用户数将于２０１４年增长至２８亿左右，将占全球移动电话总用户数的４２％。
３Ｇ接下来将主导整个移动通信市场。据悉，在诺基亚最近推出的Ｎ８智能手机中，其处理器部分的供应商为德州仪器与ＩＣ设计厂商博通。由于苹果ｉＰｈｏｎｅ芯片供应商英飞凌近期被英特尔购并，市场甚至传言，苹果第五代ｉＰｈｏｎｅ芯片供应商可能转向高通，整个３Ｇ芯片市场的版图明年势必出现重大变化。
业内人士表示，智能手机带动的３Ｇ风潮将在明年出现爆发性增长，除了国外芯片厂商将重兵集中在３Ｇ芯片领域外，目前联发科也在３Ｇ芯片领域加紧布局。
联发科表示，第二代ＷＣＤＭＡ ３．５Ｇ芯片将在明年第一季度推出，而下一款支持Ａｎｄｒｏｉｄ操作系统平台的最新３．５Ｇ ＷＣＤＭＡ芯片ＭＴ６５７３将在明年年中推出。
业内人士表示，在中国、印度和巴西陆续开通３Ｇ后，市场预期新兴国家对于３Ｇ的需求成长将扮演关键性的角色。根据统计，去年工业和信息部核发３Ｇ牌照过后不久，中国移动、中国电信和中国联通在国内投入了共约２３６亿美元建设３Ｇ网络。工业和信息部预测，我国３Ｇ用户在今年将从１５００万人增加到６０００万人。
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