标题:“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项进入全面实施阶段
作者:wthwj
日期:2009-04-01 10:39
内容:
3月26日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”推进会在科技部召开，科技部部长万钢、专项领导小组成员单位的领导出席会议。此次会议的召开标志着该重大专项已经进入全面实施阶段。 据介绍，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项面向全国广泛征集项目，经过严格的筛选及“三评两审”立项程序，目前拟启动54个项目，其中，装备整机15项、成套工艺11项、关键材料9项、关键技术与零部件11项、前瞻性研究等8项，总投资180多亿元。
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项旨在开发集成电路关键制造装备，掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术，打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况，带动相关产业的技术提升和结构调整。该重大专项的实施将会在整体上极大地提升我国电子制造业和装备制造业的创新能力和竞争力。据了解，目前该重大专项已经启动的项目大多具有较好的产业化基础和良好的市场发展前景。
专家认为，在中央扩大内需十项措施和十大产业调整振兴规划实施之际启动“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项，是发挥科技支撑作用，促进经济平稳较快发展的重大行动，对提高“扩内需、保增长”的科技含量，从根本上实现“调结构、上水平”的目标，推动我国经济尽快走上创新驱动发展轨道具有重要意义。
来源：中国高新技术产业导报
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